平行封焊原理

平行封焊屬于電阻焊，在封焊時(shí)，電極在移動(dòng)的同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)（通過(guò)電極輪），在一定的壓力下電極之間斷續(xù)通電，由于電極與蓋板及蓋板與焊框之間存在接觸電阻，根據(jù)能量公式（Q=I²Rt），焊接電流將在這2個(gè)接觸電阻處產(chǎn)生焦耳熱量，使其蓋板與焊框之間局部形成熔融狀態(tài)，凝固后形成焊點(diǎn)，從它的封焊軌跡看像一條縫，所以也稱(chēng)為“縫焊”。

平行封焊原理

封裝形式有方形封、圓形封和陣列封。對(duì)方形管殼而言，當(dāng)管殼前進(jìn)通過(guò)電極完成其兩邊的焊接后，工作臺(tái)自動(dòng)旋轉(zhuǎn)90°，繼續(xù)前進(jìn)通過(guò)電極，再焊兩條對(duì)邊，這樣就形成了管殼的整個(gè)封裝；而對(duì)圓形管殼來(lái)說(shuō)，只需工作臺(tái)旋轉(zhuǎn)180°即可完成整個(gè)管殼的封裝。

1．2 平行封焊工藝過(guò)程

（1）預(yù)操作

器件表面的氧化物、污垢、油和其它雜質(zhì)增大了接觸電阻，影響各個(gè)焊點(diǎn)加熱的不均勻性，使焊接質(zhì)量波動(dòng)，因此徹底清潔器件表面是保證上等焊接的必要條件。

封焊之前，要對(duì)待封器件進(jìn)行加熱和抽真空等預(yù)操作，從而降低器件腔內(nèi)的濕度和氧氣含量，使芯片不受外界因素的影響而損壞并對(duì)芯片起到保護(hù)作用。

（2）焊接操作

焊接模式分為方形焊和圓形焊2種。方形焊模式是先經(jīng)過(guò)點(diǎn)焊然后再進(jìn)行兩對(duì)邊的封焊完成焊接，主要是針對(duì)方形管殼；圓形焊模式是旋轉(zhuǎn)180°完成焊接，主要是針對(duì)圓形管殼，但由于采用圓形焊模式電極與管殼接觸比較穩(wěn)定，也被用在長(zhǎng)寬比例不大的方形管殼焊接。

在封**之前，必須先對(duì)管座進(jìn)行試封，在確保機(jī)器性能比較穩(wěn)定，各個(gè)封焊工藝參數(shù)都比較匹配的情況下，再對(duì)**進(jìn)行封焊，使其封焊成品率盡可能達(dá)到*高。

（3）檢漏

通常我們把溫度設(shè)為25℃，在高壓一側(cè)為1個(gè)大氣壓（101.33 kPa）、低壓一側(cè)壓力不大于0.013 kPa時(shí)，單位時(shí)間內(nèi)從高壓一側(cè)流過(guò)細(xì)微漏孔進(jìn)入封裝結(jié)構(gòu)的腔體中的干燥空氣量，稱(chēng)為標(biāo)準(zhǔn)漏氣速率，其表示單位用Pa·cm³/s或Pa·m³/s。檢漏包括細(xì)檢和粗檢，通常要求泄漏率低于1×10^-8Pa·m³/s。

① 細(xì)檢。采用以氦氣為示蹤氣體的氦質(zhì)譜儀，借助質(zhì)譜的分析方法，通過(guò)測(cè)定真空系統(tǒng)中氦氣分壓強(qiáng)的變化來(lái)檢查封裝結(jié)構(gòu)的細(xì)微漏孔。測(cè)試時(shí)首先向封焊好的器件內(nèi)壓入氦氣，然后在真空狀態(tài)下抽出氦氣，測(cè)定所抽出氦氣的量來(lái)判定氣密性。

②粗檢。采用碳氟化合物液體進(jìn)行檢測(cè)，測(cè)試時(shí)在盛放高溫（125℃±5℃）碳氟化合物液體的容器內(nèi)放入封焊好的器件（30～60 s），根據(jù)氣泡的有無(wú)來(lái)判定氣密性。此方法只能檢查是否有孔、穴等漏洞。

檢測(cè)時(shí)應(yīng)該先做細(xì)檢再做粗檢，因?yàn)槿绻斜容^大的漏洞，先做粗檢會(huì)使氦氣無(wú)法保持在管殼內(nèi)。